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ROG 幻 X 2025 全能平板筆記本 2 月 18 日預(yù)約:獨家首發(fā) AMD 銳龍 AI Max+395 處理器

來源:互聯(lián)網(wǎng) 發(fā)布時間:2025-02-19 13:06:19

1 月初,ROG 官宣了全新幻 X 2025 全能平板筆記本,本站不久前也為大家?guī)砹诉@款產(chǎn)品的開箱美圖。而根據(jù)最新的消息,這款全新的 ROG 幻 X 2025 于 2 月 18 日開啟預(yù)約,并將在 2 月 25 日正式開售,購機返 500 元 E 卡。

ROG 幻 X 2025(AI Max+ 395 64GB):

京東 ROG 幻 X 2025 銳龍 AI MAX 16999 元直達鏈接

ROG 幻 X 2025(AI Max+ 395 32GB):

京東 ROG 幻 X 2025 銳龍 AI MAX 13.4 英寸 14999 元直達鏈接

ROG 幻 X 2025(AI Max 390 32GB):

京東 ROG 幻 X 2025 銳龍 AI MAX 13.4 英寸 13999 元直達鏈接

其一大看點是獨家首發(fā) AMD 銳龍 AI Max+395 處理器,這款處理器采用 Zen5 CPU、RDNA 3.5 GPU 和 XDNA 2 NPU 三重架構(gòu)組合,16 大核 32 線程設(shè)計,單核 Max 主頻達 5.1GHz,內(nèi)置 80MB 高速緩存。GPU 方面,AMD Radeon 8060S 集顯采用了 RDNA 3.5 架構(gòu),擁有 40 個顯卡計算單元,可以提供媲美游戲本獨顯的性能體驗。同時,該處理器還集成有 XDNA2 架構(gòu) 50TOPS 算力 NPU。

內(nèi)存方面,幻 X 2025 提供至高 64 GB 統(tǒng)一內(nèi)存,四通道 LPDDR5X 8000MHz,支持最大 48GB 動態(tài)顯存分配,以此實現(xiàn) CPU 多任務(wù)處理與集顯圖形處理之間的靈活調(diào)用。而依托于統(tǒng)一內(nèi)存的特性與 256bit 超大帶寬的加持,幻 X 2025 還能在本地運行 70B 參數(shù)大模型。散熱方面,幻 X 2025 采用 ROG 冰川散熱架構(gòu) 2.0 增強版,第二代 Arc Flow 絕塵風扇,雙向內(nèi)吹風道,不銹鋼-鋁-銅復(fù)合均溫板。

與此同時,幻 X 2025 內(nèi)部也得到了重新設(shè)計,采用 14 層 PCB,升級 14 相供電模組,主板面積相較上代減少 15.5%,在三圍尺寸和重量幾乎不變的基礎(chǔ)上,電池容量提升到了 70Wh,可實現(xiàn)超 10 小時的辦公續(xù)航。同時它還支持快充,30 分鐘可充電 50%。

ROG 幻 X 2025 搭載一塊 13.4 英寸 2.5K 可觸控 ROG 星云屏,采用康寧 5 代玻璃,表面有 DXC 涂層,防刮耐磨,可有效降低光反射,屏幕刷新率為 180Hz,100% DCI-P3 色域,支持 4 色域切換,出廠校色,附贈 4096 級壓感觸控筆,可以進行精準地專業(yè)創(chuàng)作。

幻 X 2025 還升級至 4 揚聲器,支持杜比全景聲,擁有 500 萬像素 + IR 前置攝像頭和 1300 萬像素后置攝像頭,支持人臉識別功能,支持 Wi-Fi 7。

鍵盤方面,幻 X 2025 搭載 RGB 磁吸背光鍵盤,擁有 1.7mm 鍵程,同時鍵帽和觸控板面積也相較上代更大。

外觀方面,這款筆記本延續(xù) ROG 幻系列一貫的潮酷前衛(wèi)風格,時尚,有科技感,CNC 精工鍛造整機重量約 1.2kg,機身厚度薄至 1.2cm。接口方面,這款筆記本提供了 MicroSD 讀卡器,2 個全功能 USB4,USB-A3.2 Gen2,HDMI 2.1,音頻接口,以及全新的 200W 方形電源插孔。

總體來說,ROG 幻 X 2025 是集高性能、多模態(tài)使用場景和使用體驗于一體的平板筆記本產(chǎn)品,同時再提醒大家,這款筆記本已于 2 月 18 日開啟預(yù)約,并將在 2 月 25 日正式開售,購機返 500 元 E 卡。感興趣的朋友可以持續(xù)關(guān)注。

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