本站 1 月 24 日消息，在世界經(jīng)濟論壇期間，印度鐵路、通信、電子和信息技術(shù)部長阿什維尼?瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度首批國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片預(yù)計將于 2025 年亮相。

瓦伊什瑙在接受媒體采訪時表示：“我們的第一塊‘印度制造’芯片將于今年推出，我們現(xiàn)在正著眼于下一階段，即吸引設(shè)備制造商、材料制造商和設(shè)計人員來印度。在材料方面，我們需要從百萬分之一的純度提升到十億分之一的純度水平。這需要在工藝上進行巨大的變革，整個行業(yè)正在努力實現(xiàn)這一目標(biāo)?！?/p>

第一塊“印度制造”芯片原計劃于 2024 年 12 月發(fā)布，但目前預(yù)計將在 2025 年 8 月或 9 月左右推出。印度一座半導(dǎo)體制造廠預(yù)計將于 2026 年投入運營，該廠很可能由臺灣地區(qū)力晶半導(dǎo)體和印度塔塔集團共同投資。

首批“印度制造”芯片將采用 28 納米制程工藝，與一些全球最先進芯片制造商正在開發(fā)的尖端 2 納米制程相比，仍有一定差距。盡管如此，這些 28 納米芯片廣泛應(yīng)用于汽車、消費電子和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等各個行業(yè)，還在 4G 收發(fā)器、手機升級、娛樂設(shè)備等領(lǐng)域得到應(yīng)用。

值得注意的是，印度**已成立“印度半導(dǎo)體使命 (ISM)”，作為“數(shù)字印度公司”旗下的一個獨立業(yè)務(wù)部門。ISM 擁有行政和財政自**，其任務(wù)是制定和實施長期戰(zhàn)略，以發(fā)展半導(dǎo)體和顯示器制造設(shè)施，并培育強大的半導(dǎo)體設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)。

印度還計劃吸引大量外國投資，以加強該國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。恩智浦半導(dǎo)體計劃投資超過 10 億美元（本站備注：當(dāng)前約 72.86 億元人民幣），以擴大其在印度的研發(fā)業(yè)務(wù)，而亞德諾半導(dǎo)體公司正與塔塔集團合作，探索在印度國內(nèi)進行半導(dǎo)體制造的機會。此外，美光科技正在古吉拉特邦建設(shè)一座價值 27.5 億美元（當(dāng)前約 200.37 億元人民幣）的組裝和測試工廠，預(yù)計將創(chuàng)造 5000 個直接就業(yè)崗位和 15000 個社區(qū)就業(yè)崗位。